机译:0.54 pJ / b 20 Gb / s接地参考单端短距离串行链路,采用28 nm CMOS技术,适用于高级封装应用
机译:一个1.17pJ / b,25 Gb / s / pin的接地参考单端串行链路,用于使用过程和温度自适应电压调节器进行封装外和封装内通信
机译:接地参考单端信令:高密度,短距离通信系统的应用
机译:用于先进封装应用的采用28nm CMOS的0.54pJ / b 20Gb / s地参考单端短途串行链路
机译:用于千兆位串行数据链路的CMOS集成锁相环设计。
机译:先进聚合物材料的法医工程第五部分:鉴于可堆肥化妆品包装的潜在应用脂族-芳香族共聚酯和聚丙交酯商业混合物的预测研究
机译:采用CBGa封装的10 + Gb / s 90-nm CmOs串行链路演示