LED pad temperature; LED backlight; heat sink size;
机译:随温度变化导热系数描述矩形径向鳍片导热的模型研究
机译:随温度变化的矩形径向鳍片导热模型的分析研究
机译:加工材料本构定律的确定-第一部分:描述正交金属切削主剪切区中应力,应变,应变速率和温度场的分析模型
机译:用于描述背光单元的LED焊盘温度的分析模型
机译:描述水平井温度行为的综合模型:使用井下分布式温度测量系统的潜在收益研究
机译:使用计算机介导的参与性系统建模在CBPR中综合社区知识的工具和分析技术
机译:低温条件下LED光源的背光单元电光特性