rare metal; oxide abrasives; ceria a brasives; manganese oxide abrasives; oxide; glass substrates; polishing; C MP(Chemical Mechanical Polishin g); removal rate; surface roughness; polishing atmosphere; radical environment; high-pressure gas; oxygen; nitrogen; air;
机译:氧化铈和氧化锰浆料对玻璃基板的抛光机理
机译:Ceria浆料:用于CMP后清洗的替代浆料
机译:浅沟槽隔离化学机械抛光(STI-CMP)中二氧化铈浆料的纳米形貌影响和非Prestonian行为
机译:节约资源的高性能浆料的研究:在自由基抛光环境中对玻璃基板进行抛光/ CMP,使用氧化锰浆料替代二氧化铈浆料
机译:用于化学机械抛光的二氧化硅和二氧化铈纳米颗粒混合磨料浆料的胶体稳定性研究。
机译:使用环保浆料对碲化汞镉半导体进行化学机械抛光的新方法
机译:氧化铈和氧化锰浆料处理玻璃基板及其加工特性的抛光机理。