aluminum; copper; vacuum free dissimilar bonding; diffusion; liquefaction; displacement control;
机译:铜嵌入金属与铝真空无键合过程中位移控制的研究
机译:粘接前真空热处理对钛,铜和SUS304不锈钢扩散粘接的影响
机译:铜和铝扩散键合中的界面微观结构和扩散机理
机译:真空游离铝/铜扩散液化粘合作用
机译:铜与氧化铝和氮化铝直接键合的界面结构,工艺控制和粘合强度。
机译:等通道角挤压工艺研究铝与铜的扩散结合
机译:真空热处理在钛,铜和SUS304不锈钢扩散粘合前的效果