首页> 外文会议>17th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits >Combining High Resolution Pulsed TIVA and nanoprobing techniques to identify drive strength issues in mixed signal circuits
【24h】

Combining High Resolution Pulsed TIVA and nanoprobing techniques to identify drive strength issues in mixed signal circuits

机译:结合高分辨率脉冲TIVA和纳米探测技术来识别混合信号电路中的驱动强度问题

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摘要

This paper uses an interesting case study to highlight High Resolution Pulsed TIVA with Solid Immersion Lens (SIL) as a technique to isolate a temperature sensitive failure in a mixed signal circuitry followed by circuit analysis and Nanoprobing to confirm a drive strength issue caused by a process change.
机译:本文使用一个有趣的案例研究来重点介绍带有固态浸没透镜(SIL)的高分辨率脉冲TIVA,该技术可隔离混合信号电路中的温度敏感故障,然后进行电路分析和纳米探测,以确认由工艺引起的驱动强度问题改变。

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