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Design of Interference Fit against Thermal Deformation

机译：抗热变形的干涉配合设计

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The actual link strength is bound up with the temperature variation and an analytical model, can be used for designing, testing and verifying critical interference fit in some important installations.

机译：实际的连接强度受温度变化和分析模型的约束，可用于某些重要设备的设计，测试和验证关键过盈配合。

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来源
《Instrumentation Science and Technology Vol.3 》|2002年|p.150-154|共5页
会议地点
作者
Hu Penghao; Fei Yetai; Huang Qisheng; Jin Bo;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类机械、仪表工业 ;
关键词
heat conduction; temperature field; thermal stresses; thermal deformation; assembly;

机译：导热;温度场;热应力;热变形;组装;

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