HIP; bonding; diffusion; AE; local approach; stainless steel; oxides; interface; scatter;
机译:预测P / M烧结纯铜和纯镍扩散键合双金属接头强度的经验关系的发展
机译:不同钢板焊接接头拉伸剪切强度和剥离强度的焊接粘接工艺分析
机译:使用Weibull统计分析抗张强度。
机译:双金属髋关节扩散键的拉伸强度:实验和数值分析
机译:不连续增强金属基复合材料拉伸强度与宏观硬度之间相关性的数值分析。
机译:CFRP加强屏蔽段使用粘接滑动行为实验的最终承载力分析
机译:超精细机加工铜扩散粘合数值分析的关节强度和粘结面积的关系。铜扩散粘合研究。报告2。
机译:电解蚀刻Ticonium处理聚(甲基丙烯酸甲酯)的拉伸和剪切强度