machine windings; semiconductor device packaging; motion control; lead bonding; gold; machine control; unwinding machine; gold wire; relative motion control method; wire bonding machine; semiconductor assembly process; tension control;
机译:精细金线生产技术的发展:该技术使制造商能够根据客户的需求生产金线,成功地将合金金中的单晶用作拉丝工艺的输入材料
机译:基于相对运动约束方程的新迭代补偿方法加工精度改进非正交五轴机床
机译:控制装饰效果-通过使用运动定向的机器控制器,有可能开发出两台机器来代替手动对窗户玻璃进行装饰。
机译:使用相对运动控制方法开发用于精细金线的退绕机
机译:数控机床运动控制系统逻辑模型的开发及其在虚拟机床设计中的应用。
机译:线材增材制造TC4合金宏观缺陷的机理与控制方法研究
机译:5轴控制加工中心的校准方法的研制。 (第二次报告)。通过同时的3轴运动估计位置和角度偏差。