application specific integrated circuits; X-ray imaging; cadmium compounds; II-VI semiconductors; semiconductor counters; readout electronics; nuclear electronics; high count rate readout system; fast linear transimpedance amplifier; x-ray imaging; data acquisition system; direct photon conversion sensors; digital X-ray imaging; CdTe sensors; custom-made PCI card; application specific integrated circuits; front-end readout chip; digital counting chip; 30 to 250 keV;
机译:适用于采用90 nm CMOS技术的高计数率X射线成像系统的原型像素读出IC
机译:使用基于81,920像素跨阻放大器的成像芯片的新型高电极数尖峰记录阵列
机译:用于数字X射线成像系统的单光子计数像素读出芯片,最高可运行1.2 Gcps / mm 2 sup>
机译:基于快速,线性跨阻放大器进行X射线成像的高计数速率读数系统的开发
机译:硅光电倍增器上的前端CMOS跨阻抗放大器,耐快中子流量
机译:宽松的线性化算法可更快地重建X射线CT图像
机译:为XpaD3 X射线光子计数成像仪开发基于pCI Express的读出电子设备