A 3 V MMIC chip set for 1.9 GHz mobile communication systems

机译：适用于1.9 GHz移动通信系统的3 V MMIC芯片组

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A MMIC chip-set for 1.9 GHz mobile communication systems consists of a single-pole double-throw (SPDT) switch, a fully-integrated power amplifier, a low-noise amplifier integrated with an auto-gain-control (AGC) amplifier and an up-converter that is integrated on the same chip with a down-converter. All four chips operate at a 3/spl plusmn/0.2 V power supply and are fabricated using an ion-implanted GaAs MESFET process. This paper describes characteristics of the chip set and discusses the switch that employs a design technique for improved power performance.

机译：用于1.9 GHz移动通信系统的MMIC芯片组包括一个单刀双掷（SPDT）开关，一个完全集成的功率放大器，一个集成有自动增益控制（AGC）放大器的低噪声放大器以及与下变频器集成在同一芯片上的上变频器。所有四个芯片均在3 / spl plusmn / 0.2 V电源下工作，并使用离子注入GaAs MESFET工艺制造。本文介绍了芯片组的特性，并讨论了采用一种设计技术来改善电源性能的开关。

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来源
《》|1995年|P.144-145|共2页
会议地点
作者
Tanaka; S.; Hase; E.;
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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类无线电电子学、电信技术 ;
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