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【24h】

Ninth Annual IEEE/AESS Dayton Chapter Symposium: 'Avionics Integrity Program' (IEEE Cat. No.88TH0238-6)

机译:第九届年度IEEE / AESS代顿分会专题研讨会:“航空电子完整性计划”(IEEE目录号88TH0238-6)

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摘要

The following topics are dealt with: avionics integrity program (AVIP) highlights; tools for implementing AVIP; finite-element analysis of ICs; the role of CAE/CAD in AVIP. Available only as reproductions of slide presentations are papers on surface mount joint reliability, parts procurement, and the impact of AVIP on logistics. Abstracts of individual papers can be found under the relevant classification codes in this or other issues.
机译:涉及以下主题:航空电子完整性计划(AVIP)重点;实施AVIP的工具; IC的有限元分析; CAE / CAD在AVIP中的作用。有关表面贴装接头可靠性,零件采购以及AVIP对物流的影响的论文,仅可作为幻灯片演示的副本使用。在此期刊或其他期刊中,可以在相关分类代码下找到每篇论文的摘要。

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