Air Force Engineering University P.O. Box 25, Sanyuan, Shannxi 713800, China;
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E-PILE+SMCG; ACF; BSC; buried object;
机译:从2D随机介电粗糙表面上方的多个3D对象的复合散射改进的混合算法
机译:从2D介电质粗糙表面上方的3D介电质物体散射的混合3DMLUV-FIA方法
机译:内层传播的扩展方法与物理光学相结合,可通过涂层圆柱体,粗糙层和粗糙表面以下的物体进行散射
机译:用于从2D粗糙表面散射电磁波的掩埋物体方法(BOA)
机译:对具有掩埋物体的分层粗糙表面进行散射和反散射的全波二维建模。
机译:从粗糙的银色表面光散射:吸收损耗测量的建模
机译:用于从2D土壤粗糙表面下方的物体散射的E-pILE + smCG