Institute of Cybernetics, Tallinn Technical University, 21 Akadeemia tee, EE0026 Tallinn, Estonia;
机译:改进的圆孔板混合全场应力分析的光弹性和有限元分析
机译:骨整合种植体上覆盖义齿的不同系统中应力分布的光弹性分析。
机译:光弹性实验杂交法对D环的应力与断裂分析
机译:具有集成光弹性的混合应力分析
机译:通过不同的回缩方法对下颌尖牙远侧进行光弹性应力分析。
机译:水泥层厚度对金属镶嵌修复粘弹性分析应力状态的影响
机译:圆孔板改进的混合全场应力光弹性及有限元分析
机译:压力容器开口附近应力的光弹性研究;压力容器中加强开口应力的光弹性测定;压力容器中加强开口的pVRC光弹性试验数据的初步评价