Dept. of Measurement and Control, Beijing University of Aeronautics Astronautics, Beijing, 100083, China;
thermal excitation; resonant sensor; pressure sensor; silicon microstructure;
机译:热激发共振硅微结构压力传感器的温度分布
机译:具有温度补偿的电热激发双光束硅谐振压力传感器
机译:具有温度补偿的电热激发双光束硅谐振压力传感器
机译:^ 4FON热激发谐振硅微结构压力传感器
机译:紫外和共振激光烧蚀结合微波感应等离子体原子发射光谱法,以及通过电热雾化器原子吸收和激光激发原子荧光光谱法测定镍基合金中的锡。
机译:基于玻璃硅真空包装的温度敏感型谐振压力微传感器
机译:热激发共振硅微结构压力传感器的温度分布
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。