Hebei University of Technology, Tianjin 300130, P. R. China;
机译:直接挤压对SMA-Cu-Zn-Al形状记忆合金的组织,显微硬度,表面粗糙度和力学性能的影响
机译:带有自然风冷的热循环过程中Cu-Zn-Al形状记忆合金的热记忆降解
机译:Cu-Zn-Al形状记忆合金在自然循环热循环过程中的热记忆降解
机译:晶粒细化的Cu-Zn-Al形状记忆合金的冶金和形状记忆特性
机译:下突式输电线路的特性和设计。
机译:小热滞的高温Ti-Pd-Cr形状记忆合金的设计
机译:热变循环Cu-Zn-Al形状记忆合金的结构和亚结构的表征