Advanced Materials RD Division, Korea Institute of Industrial Technology, Song-do dong, Yeonsu-gu, Incheon 406-800, Korea;
gold bonding wire; unidirectional solidification; fiber texture; cold drawing; annealing;
机译:外部电场对深冲08A1镇静钢板AlN析出和再结晶织构的影响
机译:铜和金键合线的再结晶和晶粒长大的研究
机译:铜和金键合线的再结晶和晶粒长大的研究
机译:初始纹理对金粘接线绘图和再结晶特性的影响
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:冷拔纯镁丝再结晶晶粒和织构的演变及其对力学性能的影响
机译:铜和金键合线的再结晶和晶粒长大的研究
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性