Agency for Defense Development, Yuseong P.O. Box 35-5, Daejeon 305-600, Republic of Korea;
i3system, 60-3, Jang-dong, Yuseong-gu, Daejeon 305-343, Republic of Korea;
HgCdTe; photodiode; readout integrated circuit; indium bump; flip-chip bonding; underfill; reliability;
机译:基于InAs / InGaAs / InAIAs / InP量子点红外光电探测器的高工作温度320 X 256中波长红外焦平面阵列成像
机译:基于II型InAs / GaSb超晶格的320×256高工作温度中红外焦平面阵列
机译:具有低温MOSFET模型的红外焦平面阵列的320×256读出集成电路
机译:百万像素QWIP焦平面阵列和320x256像素并置的中波和长波双频QWIP焦平面阵列
机译:基于砷化镓铟GaInAs / InP量子阱红外光电探测器的红外焦平面阵列
机译:DMD掩模构造可抑制基于中波红外焦平面阵列的压缩成像的块状结构伪影
机译:使用带隙工程汞镉碲化镉量子点涂层硅ROIC的带空气隙的红外线焦平面阵列
机译:1024x1024像素mWIR和LWIR QWIp焦平面阵列和320x256 mWIR:LWIR像素共置同时双频QWIp焦平面阵列