Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo c/o Takeda Laboratory, Komaba Open Laboratories (KOL), The University of Tokyo, 4-6-1 Komaba, Meguro- ku, Tokyo, Japan;
机译:嵌入式小直径FBG传感器评估嵌入CFRP多层板的TiNi SMA箔的裂纹抑制效果
机译:嵌入式小直径FBG传感器评估CFRP交叉层压板中嵌入的TiNi SMA箔的裂纹抑制效果
机译:嵌入式小直径FBG传感器评估CFRP交叉层压板中嵌入的TiNi SMA箔的裂纹抑制效果
机译:用嵌入式FBG传感器和SMA薄膜致动器的复合层压板中横裂的检测和抑制
机译:使用声发射检测混合复合材料层压板中的横向裂纹。
机译:嵌入层压复合材料中的微结构光纤传感器用于智能材料应用
机译:CFRP嵌入式嵌入式小直径FBG传感器嵌入CINI SMA箔的裂纹抑制效应评价
机译:用于多功能复合材料中pZT执行器/传感器网络传感,控制和加固的CNT嵌入式粘合膜的设计。