Okayama University, 3-1-1 Tsushimanaka, Kita-ku, Okayama 700-8530, Japan;
Okayama University, 3-1-1 Tsushimanaka, Kita-ku, Okayama 700-8530, Japan;
Okayama University, 3-1-1 Tsushimanaka, Kita-ku, Okayama 700-8530, Japan;
Chugoku Polytechnic College, 1241-1 Tamashima-Nagao, Kurashiki 710-0251, Japan;
Toyo Advanced Technologies Co., Ltd., 5-3-38 Ujina-Higashi, Minami-ku, Hiroshima 734-8501, Japan;
Tokusen Kogyo Co., Ltd., 1081 Mimamiyama, Sumiyoshi-cho, Ono 675-1361, Japan;
multi-wire; wire EDM; slicing; silicon carbide;
机译:轨迹形截面线电极对SiC多线EDM切片的基础研究
机译:用圆形截面控制半导体的多线EDM切片中的Kerf宽度
机译:工作旋转式多线锯的开发及切片性能
机译:用轨道形截面挑战使用线电极开展功能多线EDM切片方法的挑战
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:实心焊丝和药芯焊丝合金涂层焊条的研制
机译:用轨道形截面线电极开发功能多线电火花切片方法的挑战
机译:硅锭铸造:换热方法(下摆)。多线切片:固定磨料切片技术(快速)。第3阶段和第4阶段:低成本太阳能阵列项目大面积工作板的硅片增长开发