Sch. of Eng., Griffith Univ., Brisbane, QLD, Australia;
electromagnetic compatibility; heat sinks; integrated circuit packaging; microprocessor chips; CPU; EMC modelling; IEEE electromagnetic challenging problem 2000-4; dual die processor; electromagnetic measurement; heatsink; Benchmark; Dual Die; EMC; Modelling;
机译:通过EMC3-Eirene暴露于局部钨源的ASDEX升级版边缘等离子体的3D建模
机译:近距离和远远削弱层运输研究,小Elm Asdex升级通过EMC3-烯烯升级放电
机译:在牙周健康个体和慢性牙周炎的个体中,通过ELISA检测血清和唾液中的聚合物和唾液中的抗体抗体抗体
机译:双模结构的升级EMC建模
机译:超临界水中剩余油升级的分子水平动力学建模
机译:lme4qtl:线性混合模型具有灵活的协方差结构用于相关个体的遗传研究
机译:双模具结构的升级版EMC建模