Chair for General Materials Science, Faculty of Engineering, Christian-Albrechts- University of Kiel, 24143 Kiel, Germany;
机译:薄n-Si晶片中大孔刻蚀前沿的不均匀性
机译:HF水溶液中n-Si(100)表面各向异性电化学刻蚀形成大孔阵列的区域选择性形成
机译:控制图案化n型硅中大孔的形成:取决于间距的蚀刻电流密度下界的存在
机译:通过FFT原位电压和光阻光谱控制在N-Si中控制Macropores蚀刻
机译:使用实时光谱椭圆偏振法原位控制和监视图案化半导体的干法和湿法蚀刻。
机译:使用FFT阻抗谱分析p-Si大孔蚀刻
机译:使用FFT阻抗谱分析p-Si大孔蚀刻
机译:基于过程建模和原位传感器反馈的分子束外延和离子辅助反应蚀刻的先进半导体结构自适应控制。