Eine effiziente objekt-orientierte Wiederverwendungsmethode für den Hardware-Entwurf

摘要

Die Entwicklung im Bereich der Mikroelektronik zeigt seit über 20 Jahren ein kontinuierliches Wachstum. Während heutige Entwürfe auf eine Standard-Technologie von 0,35μm abgebildet werden können, wird durch den Einsatz von verbesserten Herstellungsverfahren bereits in fünf Jahren die Technologie von 0,18μm erreicht werden (SIA-Roadmap) [Semi94]. Parallel zu dieser Entwicklung wird sich die Anzahl der Transistoren vervierfachen auf etwa 50 Millionen. Die Verfügbarkeit modernster Herstellungsverfahren beschleunigt dabei zugleich die Entwicklung von komplexen Entwurfssystemen. Diese Systeme haben sich beispielsweise auf organisatorische Aspekte, abstrakte Beschreibungsverfahren und „Concurrent Engineering" spezialisiert. Eine wesentliche Folgerung aus der SIA-Roadmap ist, daß eine schnelle Markteinführungszeit immer stärker über die erfolgreiche Plazierung des Produkts entscheidet. Unter Berücksichtigung sehr kurzer Produktlebenszyklen ergibt sich dadurch der Anspruch, daß neue, veränderte oder erweiterte Produkte unter hohem Zeitdruck entwickelt werden müssen.