Raytheon Company;
Raytheon Company;
design; test; and evaluation; product reliability; reliability; ESS; environmental stress screening; thermal cycling; temperature cycling;
机译:评估经受多次热循环的焊接金属的显微结构相分数和硬度分布。通过焊接热循环和微结构相分数的数值模拟评估焊接硬度分布
机译:用无限均衡步骤制定压力摆吸附周期时间表的图形方法
机译:0.5至2.5 Gb / s的参考速率较低的半速率数字CDR,具有无限的频率采集范围和改进的输入占空比误差容限
机译:无限的热循环ess的一些风险
机译:热处理和热循环的碳/镁和碳化硅/铝复合材料的表征
机译:不同的寿命不同的风险:面对气候变化的萨尔莫特拉特塔和沙摩酱的生命周期的热性能
机译:焊接金属微观结构和硬度分布分数的评价 - 焊接热循环数值模拟焊缝硬度分布的焊接型和微观结构分数(报告2) -