Department of Advanced Materials Engineering, Chosun University 375 Seosuk-dong Dong-gu Gwangju, Korea, 501-759;
Department of Advanced Metallurgy and Materials Engineering 375 Seosuk-dong Dong-gu Gwangju, Korea, 501-759;
Department of Advanced Materials Engineering, Chosun University 375 Seosuk-dong Dong-gu Gwangju, Korea, 501-759;
机译:反应性直流磁控溅射制备单层CrN,TiN,TiAlN涂层和纳米层TiAlN / CrN多层涂层的电化学行为
机译:化学镀镍中间层对反应直流磁控溅射制备单层CrN,TiN,TiAlN涂层和纳米TiAlN / CrN多层涂层电化学行为的影响
机译:活性直流磁控溅射工艺制备的纳米TiAlN / CrN多层涂层的腐蚀行为
机译:RF磁控溅射制备的TiAln / CrN,TiAln和CRN涂层的耐腐蚀性
机译:溅射沉积Cr / CrN涂层的加工结构与性能的关系。
机译:勘误到:通过ALD密封层提高PVD-CrN涂层的耐腐蚀性
机译:射频磁控溅射沉积Cr / CrN和Cr / CrN / CrAlN多层涂层的摩擦学和电化学性能