Department of Materials Science and Engineering, College of Engineering, Peking University, Beijing, China;
Cooling; Electronic packaging thermal management; Heat transfer; Microchannels; Spirals; Substrates; Heat transfer; LTCC; Microchannel; Temperature field; Thermal Via;
机译:STAR CCM + CFD模拟使用强制空气热交换器和由高导热率材料制成的泵送流体回路冷板增强大功率密度电子中的传热
机译:电子包装微通道热沉中的三维共轭传热
机译:含铜热通孔的硅子基板对大功率发光二极管封装的散热特性的影响
机译:用于高功率电子封装的微通道和热通孔的传热仿真
机译:电子和光电的热管理:从热源表征到设备和封装级别的散热
机译:矩形微通道中流势和粘性耗散对幂律纳米流体流传热特性的影响
机译:使用强制空气热交换器和高导热率材料制造的高功率密度电子产品增强热传递增强传热模拟的星形CCM + CFD模拟