Dept. of Mech. Eng., Chang Gung Univ., Taoyuan, Taiwan;
assembling; bending; computer peripheral equipment; finite element analysis; heat sinks; plates (structures); printed circuit design; strain gauges; FEM; PCB; back-plate reinforced structure; bending strain; clamping force; cylindrical bending; finite element method; heat sink; independent loading mechanism; loading-induced strain; mechanical loading; out-of-plane deformation; printed circuit board; reinforced central processing unit; screw tightening torque; server CPU assembly; shadow Moiré measurement; strain gauge;
机译:毛细管泵循环结构对双CPU 1U云服务器温度的影响分析
机译:关于由IFMIF目标组件背板内部的辐照膨胀引起的热机械问题
机译:通过加载路径控制的3D组装实现双稳态十字形结构的力学
机译:机械加载下服务器CPU组件的后板增强结构的力学:测量和仿真
机译:多孔聚合物网络的机械建模和仿真:各向同性弹性体的载荷引起的饱和损失和定向增强弹性体的压力驱动渗流。
机译:Hybrid MM / CG WebServer:用于人G蛋白偶联受体/配体复合物的分子力学/粗粒模拟的自动设置
机译:复合材料的界面力学和界面性质的评价及分析。(1)。纤维增强陶瓷的切口机制及界面力学性能的测量。
机译:热机械载荷作用下增强碳 - 碳护目镜次表面缺陷的断裂力学分析