Faculty of EE, Mathematics and CS, Delft University of Technology, The Netherlandsc;
3D-Stacked ICs; Error Rate; Fault-Tolerance; Multiplexing; Reliability; Through-Silicon Vias (TSVs);
机译:设备和输入向量正在塑造冯·诺依曼复用
机译:冯·诺伊曼复用性能的分析模型
机译:比较两种冯·诺依曼复用架构的可靠性-冗余权衡
机译:朝着与von neumann复用的异源3D堆叠可靠计算
机译:基于SpintRonics的非von Neumann Computing架构
机译:冯·诺曼协调定理的简化证明
机译:低功耗非von neumann计算的智能逻辑内存架构
机译:科学计算:冯诺依曼的愿景,今天的现实,以及未来的承诺