LSI CHIP SET FOR 10Gb/s OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM

机译：用于10Gb / s光学传输系统的LSI芯片组

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

High-speed transmission capability in the 10Gb/s range has been target of the recent transmission system developments. We have developed the 10Gb/s LSIs that integrate complete transmitter and receiver functions for future mass-production, and using Si bipolar technology (f_T=30GHz) and GaAs heterojunction FET technology (f_T=50GHz).

机译：10Gb / s范围内的高速传输能力已成为近期传输系统发展的目标。我们已经开发了10Gb / s LSI，这些器件集成了完整的发射器和接收器功能，可用于未来的批量生产，并使用Si双极技术（f_T = 30GHz）和GaAs异质结FET技术（f_T = 50GHz）。

著录项

来源
《1995 digest of the LEOS summer topical meetings : Flat panel display technology》|1995年|C27-C28|共2页
会议地点 Keystone CO(US)
作者
T.Ikeuchi; M.Tachigori; Y.Suzuki; A.Noda; M.Kikuchi; O.Tsuzuki; M.Matsunoshita; K.Takahashi;
展开▼
作者单位

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Engineering Ltd., 499-1 Ichinotsubo, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

NEC Corporation, 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki, 211, Japan;

展开▼
会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类光电子技术、激光技术;
关键词

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. 10Gb/s Bang-Bang Clock and Data Recovery (CDR) for optical transmission systems [J] . N.Dodel, H.Klar Advances in Radio Science . 2005,第14期

机译：10Gb / s Bang-Bang时钟和数据恢复（CDR），用于光传输系统
2. Development of Low-Power LSI Chip Sets for SDH Transmission Equipment [J] . Yasushi AOKI, Tomoaki MASUTA, Masao CHATANI, NEC Research & Development . 1995,第1期

机译：用于SDH传输设备的低功耗LSI芯片组的开发
3. A chip set for LSI test systems [J] . Imamura Makoto, Tooyama Akira, Kouno Jun, 横河技報 . 1999,第4期

机译：LSI测试系统的芯片组
4. Lsi chip set for 10Gb/s optical transmission system [C] . Ikeuchi, T., Tachigori, . 1995

机译：用于10Gb / s光传输系统的Lsi芯片组
5. Millimeter-wave Interconnects for Intra- and Inter-chip Transmission and Beam Steering in NoC-based Multi-chip Systems [D] . ?Narde, Rounak Singh 2020

机译：毫米波连接器的内部和相互之间的芯片传输和波束控制在基于 NOC- 多芯片系统
6. Development of an Automated Optical Inspection System for Rapidly and Precisely Measuring Dimensions of Embedded Microchannel Structures in Transparent Bonded Chips [O] . Pin-Chuan Chen, Ya-Ting Lin, Chi-Minh Truong, 2021

机译：在透明粘合芯片中快速齐全地测量嵌入式微通道结构尺寸的自动光学检测系统的开发
7. 10Gb/s Bang-Bang Clock and Data Recovery (CDR) for optical transmission systems [O] . N. Dodel, H. Klar 2005

机译：用于光传输系统的10Gb / s Bang-Bang时钟和数据恢复（CDR）
8. MIL-STD-1553B Marconi LSI Chip Set in a Remote Terminal Application. [R] . DiMarino, A. 1982

机译：mIL-sTD-1553B marconi LsI芯片组在远程终端应用中。

LSI CHIP SET FOR 10Gb/s OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM

摘要

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅