埋磁芯PCB产品研究开发

摘要

随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PcB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点.我司的埋铜技术的研究已经较成熟.但是对于磁芯的埋入还没涉及过,自目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以时在PCB中埋入磁芯的研究很有必要.在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法.使产品能够满足客户对电感的要求.