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真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究

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文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性.经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82.此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子.

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来源
《2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛》|2015年|35-39|共5页
会议地点上海
作者
CHEN Hua-li; 陈华丽; LIN Hui; 林辉; ZHONG Wen-guang; 钟文光;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

中国半导体行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; DES工艺; 真空二流体蚀刻机; 细线路;
入库时间 2022-08-17 11:11:07

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