混合集成DC/DC变换器内的VDMOS应用可靠性研究

摘要

本文介绍了VDMOS器件在混合集成DC/DC变换器中的组装环境和电路应用环境两个方面的退化和失效机理。首先关注组装结构中的键合和焊接的失效机理，并简述了相应的评估方法；其次分析了VDMOS器件在DC/DC电路中的电压和电流环境，并进行了相应的过电应力试验。