聚硅氧烷HPSO-VPSO体系的交联和裂解

摘要

陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)的混合物(用HPSO-VPSO表示)为主要成分的连接剂能够有效连接SiC陶瓷,本文采用热重法(TG)、差热扫描量热法(DSC)、红外光谱(IR)以及X射线衍射(XRD)研究了HPSO-VPSO体系的交联和裂解过程。试验结果表明,氯铂酸催化剂能促进HPSO-VPSO体系的交联,从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO从室温到1200℃的失重约为45％,主要的失重过程发生在370～825℃之间。在1300℃及以下裂解产物为非晶态物质,在1300～1400℃范围内裂解产物发生结晶,形成SiC和SiO2晶体。