加成型导热电子灌封胶的研制

摘要

以端乙烯基硅油为基胶，含氢硅油为交联剂、a-Al2O3／AIN为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明：a-Al2O3／AIN的粒径越大，导热系数越大；随着a-AI2O3／AIN用量的增加，灌封胶的导热系数和拉伸强度提高，拉断伸长率先增后降，但黏度上升明显。本体系中最佳添加量为150～180份；不同粒径的a-AL2O3／AIN并用可以提高灌封胶的导热系数，且对黏度和力学性能影响较小。