手机模块假焊问题处理探讨

摘要

A公司在生产一种模块板时,屏蔽架严重假焊,不良率80％.主要集中在屏蔽架的两条长边.此屏蔽架一条长边共有10个点,假焊的都集中在中间的5～7个点，因此对PCB板、印锡、钢网与贴装进行检查，然后用标准炉温测试板进行测试，指出经过以上检查，生产过程正常。对不良板进行观察发现，不良板主要是因为PCB板变形导致，特别是分板后比较明显，不良品全部是一个供应商的PCB板，初步分析为PCB板不良。为了改善屏蔽架假焊，生产主板时模块板假焊，最终决定使用治具夹住PCB板上的V-CUT过炉。