钉泡式微流道内的流动换热特性及对芯片冷却能力的影响

摘要

本文针对微流道芯片冷却，数值研究了钉泡（dimple）微流道热沉的钉泡数量和深度对流动与换热特性以及对芯片冷却能力的影响。研究表明，钉泡式微流道能显著地增强微流道的换热能力，同时保持较小的流动阻力；此外，钉泡式微流道热沉可以在低Re数情况下，对发热量为0.56W/mm2的芯片进行有效的冷却。