首页> 中文会议>2012年中国工程热物理学会传热传质学学术年会 >干燥多孔介质点源入渗过程的微CT分析

干燥多孔介质点源入渗过程的微CT分析

摘要

以三种温度干燥下的蛋糕样品为对象,利用微CT和压缩膨胀仪定量分析了孔隙型多孔介质的点源入渗特性,获得了孔隙率的变化特征曲线。结果表明,干燥温度会不同程度影响孔隙型多孔介质的物理力学性能,进而影响点源入渗特性。与100℃和120℃干燥样品相比,80℃干燥样品的吸水性破坏相对较弱,入渗深度也相对变大,且由于骨架吸水后的膨胀力较大,会不同程度拉伸底部骨架,导致在干燥区出现孔隙率明显增加的现象。在实验的入渗水量范围内,水量自重对干燥区样品的孔隙变化影响表现微弱。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号