全无机UV LED封装技术简述

摘要

尽管封装方式形形色色,琳琅满目,但是能实现对UV LED进行无机封装的方式很少,封装技术稍显落后,因此寻求一种稳定可靠的封装方式变得非常迫切。尤其是针对深紫外部分封装,目前较为可靠的方式是TO系列封装,而在SMD(Surface Mounted Devices)的封装方式暂时还未见有成熟的方案。借助CMH平台助力UV LED SMD方式可靠封装,实现对深紫外UV LED进行稳定可靠的封装,进而提高其使用寿命。同时借助CMH平台,拓展在下严酷环境下(如高温,高湿,水下等)UV LED的应用。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号