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刘大娟; 李桢林; 张雪平; 陈伟; 刘莎莎; 范和平;
中国电子材料行业协会;
快速固化环氧包封膜; 制备工艺; 性能评价; 挠性印刷电路板;
机译:BGA / CSP的环氧包封材料的研制
机译:K掺杂的ZnO纳米粒子的研制包封了交联的壳聚糖基新膜,刺激组织工程皮肤移植物中的血管生成
机译:基于溶胶 - 凝胶酶包封和保护性聚合物膜的电化学生物传感器的研制
机译:高耐热性快速固化环氧树脂的研制
机译:分子尺寸选择性沸石膜包封的新型催化剂,可增强生物质到液体(BTL)的过程
机译:一种单组分快速固化且经济的环氧树脂体系适用于汽车复合材料零件的液态成型
机译:适用于汽车复合部件液体成型的单组分,快速固化和经济的环氧树脂体系
机译:加州公路标记快速固化环氧树脂胶粘剂的研制。
机译:快速固化的各向异性导电膜组成,能够在各向异性导电膜的安装状态下提高连接电阻,以及使用相同的低温快速固化的各向异性导电膜
机译:包封液态环氧树脂组合物,包含包封液态环氧树脂组合物的电子元件设备和晶圆级芯片尺寸包装
机译:用于电缆的半柔性包封膜的材料,一种用于将半柔性包封成包膜电缆的材料的制造方法以及包括至少一种传输介质和围绕该传输介质的半柔性包封膜的电缆。
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