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超声波逐层聚焦扫描在MLCC无损检测技术中的应用研究

摘要

超声波逐层聚焦扫描是定量纵向聚焦截面扫描模式,其可实现对多层瓷介电容器(MLCC)进行多层面C-扫描.通过与聚焦样品厚度50%的扫描模式和MIL-PRF-32535标准的双面扫描方式相比较,逐层聚焦扫描可连续实现对有效景深范围内空气类缺陷的位置、大小和形貌进行表征和定位分析,从而提高MLCC可靠性和超声波无损检测的有效性.

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