高强钢T型接头约束电弧塞焊工艺研究

摘要

针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.