环氧树脂基形状记忆聚合物黏弹性实验研究

摘要

形状记忆聚合物(shape memory polymer,简称SMP)是一种新型的智能材料，该类材料通过某种激励模式能够保持多种临时形状，并且当材料再次受到外界激励时能够回复到其永久变形的形状。本文主要研究了以环氧树脂为基体制备出的多种SMPs材料，探究了此类材料的热-机循环加载和应力松弛等黏弹性现象，为进一步讨论这类形状记忆聚合物的热力学本构模型提供实验参考。