基于金属微滴喷射的表面电路打印研究

摘要

针对当前印刷电子存在工艺复杂、原材料成本高、成形件温度可靠性差、低导电率的技术瓶颈,结合金属微滴喷射高柔性、低成本以及工艺简单的优点,提出一种将金属微滴喷射技术直接在具有高粘弹性的有机玻璃基体上打印表面电路的方法.试验研究基体预热温度对成形线条形貌的影响,对比试验结果,明确了微滴搭接失效导致线路断裂的原因.通过沉积线路点亮LED验证金属微滴喷射打印表面电路的可行性,有望为表面电路低成本快速打印开拓新思路.