端乙烯基硅油合成工艺对灌封胶储存稳定性的影响＊

摘要

以二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)为封端剂,通过四甲基氢氧化铵-碱胶催化平衡合成了低黏度端乙烯基聚二甲基硅氧烷(V-PDMS),以此为基料制得加成型电子灌封胶;研究了不同脱低及冷却工艺对灌封胶黏度、操作时间的影响.结果表明,不同鼓泡脱低方式制得的端乙烯基硅油制成灌封胶后,灌封胶性能各有优缺点,实际应用中可考虑采用空气鼓泡工艺,并适当控制鼓泡的时间,引入适量硅羟基,以获得操作时间稳定、灌封操作性好的灌封胶.