高渗低压地层影响套管—水泥环界面胶结机理研究

摘要

现场作业中发现,延时条件下高渗低压层套管—水泥环界面胶结质量差.室内模拟实验认为滤饼的存在是影响高渗低压地层套管-水泥环界面胶结的主要因素，同时地层流体的扰动加剧了套管-水泥环界面胶结质量变差。高渗低压地层上存在厚滤饼时，水泥环朝着滤饼的方向发展，套管与水泥环之间的应力变小，在套管-水泥环界面存在胶结薄弱的危险。套管-水泥环界面的声学响应、微观结构相互对应，高渗低压地层直接影响套管-水泥环界面的声学响应以及微观结构。给出了固井弱界面的概念，建立了3种弱界面理论模型。给出了高渗低压地层影响套管-水泥环界面胶结作用机理，高渗低压地层上的厚滤饼导致套管-水泥环界面为载荷型弱界面，地层流体扰动导致套管-水泥环界面为环境型弱界面。本文给出了高渗低压地层对套管-水泥环界面胶结影响作用机理，但没有对应用技术进行探讨，需要进一步的深入研究。此外，本文研究没有涉及高渗低压地层对地层-水泥环界面胶结的影响。