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IC封装钎焊表面变色原因探讨

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本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺.

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来源
《2017年环境技术研讨会》|2017年|90-92|共3页
会议地点乌鲁木齐
作者
LI Xing-hong; 李兴鸿; ZHAO Jun-pin; 赵俊萍; WANG Yong; 王勇; FANG Ce-bao; 方测宝; HUANG Xin; 黄鑫; SUN Jian; 孙键;
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作者单位

环境技术杂志社;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路; 陶瓷封装; 钎焊位置; 变色现象;

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