提高引信电路抗冲击性能的三明治灌封结构

摘要

针对引信电路部件在大腔体内直接灌封出现应力反弹、抗冲击能力不佳的问题,提出一种提高引信电路抗冲击性能的三明治灌封结构.该结构主要由铝合金壳体基层、聚四氟乙烯阻尼层和环氧树脂灌封层组合而成,聚四氟乙烯壳体内部分割成三个独立腔室,使分立电路部件有独立灌封腔室,降低应力波传递效率,提高电路轴向和径向抗冲击性能.利用阻尼材料层的合理过渡,使应力波在不同介质界面处反射衰减和阻尼材料层内自由衰减,降低灌封材料层与电路部件间的应力反弹.试验结果表明:采用三明治灌封结构,铝合金壳体与灌封材料间填充阻尼材料,且相邻材料介质界面之间波阻抗匹配时,三明治灌封结构质心加速度曲线上的应力波衰减显著,使电路部件承受的冲击过载降低.