组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响

摘要

用热压法制备出Ti3SiC2/Cu复合材料，对复合材料的密度、弯曲强度和电阻率进行测试，并研究了组分对材料性能影响。研究结果表明，在复合材料中Ti3SiC2体积分数为50%～70%的实验范围内，不同组分的复合材料具有不同的最佳烧结温度，烧结温度过高时会对材料性能产生不利影响。相同工艺参数下。随着铜含量的增加，复合材料的弯曲强度升高、电阻率降低。提高致密度可在提高复合材料抗弯强度的同时降低材料的电阻率。