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殷列; 高彦磊; 刘志娟; 王增林; 刘宗怀; 杨祖培;
中国化学会;
扬州大学;
厦门大学;
分子量; 电化学镀铜; 微孔填充技术; 线性扫描伏安法; PEG; 阴极极化;
机译:填充电镀铜微孔的四唑衍生的整平剂:电化学行为和量子计算
机译:三环唑作为一种用于填充电镀铜微孔的新型水平的影响
机译:4,6-二甲基-2-巯基嘧啶作为具有电镀铜的微孔填充的潜在水平剂
机译:PEG分子量对灰黄霉素-PEG结晶包合物的热稳定性和溶解行为的影响
机译:具有不同PEG结构的PEG化聚酯纳米粒子的合成和蛋白质吸附研究。
机译:微孔界面的摩擦和磨损特性填充M50钢混合润滑剂的不同载荷
机译:有机添加剂对电镀铜薄膜微孔形成和生长行为的影响
机译:两种不同分子量产品与聚(氧-1,4-丁二基),α氢ω的三种急性鱼类毒性研究结果。羟基。
机译:3D一种通过TSV技术电镀铜以高纵横比进行3D铜互连的微孔填充方法
机译:尽量减少从含有分析样品的液体中蒸发,例如在药物研究中,在微孔板或纳米孔板中,包括用不包含测试样品的可蒸发液体填充一些孔
机译:超高分子量α-烯烃聚合物的微孔膜的生产方法,微孔膜和超高分子量α-烯烃聚合物的膜的生产方法
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