共口径双波段微带阵列天线研究

摘要

本文设计了一种新型共口径双波段阵列天线.天线采用多层印制板加工工艺加工而成,工作于C/Ku波段.C波段天线置于多层印制板的表层,采用直接馈电形式进行馈电.Ku波段天线内埋在多层印制板的内层,采用H缝耦合馈电形式.通过对布局和馈电方式的优化,双波段天线在共口径下实现了2.6%和7.6%的带宽.

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