超薄高铝电子玻璃成型方法对比

摘要

高铝电子玻璃一般厚度在0.7mm以下的超薄平板玻璃的统称,目前主要应用在电子信息及相关领域,其成型方法有:浮法、溢流法、重新引下法、狭缝下拉法和二次抛光法.主流的成型方法是浮法和溢流法,本文针对超薄高铝电子玻璃的这两种成型方法进行对比分析,并针对浮法技术生产高铝电子玻璃待解决的问题进行分析,指出国内科研生产机构的努力方向.